HU-051新手初级识别插件焊接包
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Ⅰ.焊接说明
1、选择0.8mm左右含松香的焊锡丝，选用30W或40W的尖头或刀口电烙铁都可以进行焊接。
2、用锡焊五步法进行焊接操作： 
Ⅱ.元件清单BOM
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序号 |
名称 |
数量 |
备注 |
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1 |
直插1/4W随机电阻 |
4 |
阻值随机 |
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2 |
直插1/2W随机电阻 |
1 |
阻值随机 |
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3 |
直插1W随机电阻 |
1 |
阻值随机 |
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4 |
直插2W随机电阻 |
1 |
阻值随机 |
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5 |
直插随机电解电容 |
4 |
容量、尺寸大小随机 |
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6 |
瓷片电容0.01UF/103 |
4 |
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7 |
直插三极管 S9014 TO-92 NPN |
1 |
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8 |
IN4007 直插二极管DO-41 |
1 |
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9 |
直插开关二极管 1N4148 DO-35 |
1 |
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10 |
5mm发光二极管 白发红LED |
4 |
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11 |
直插红光发光二极管 3mmLED灯 |
2 |
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12 |
随机直插 DIP8 8P芯片 |
1 |
型号随机 |
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13 |
电木材质 冲压5*7洞洞板 |
1 |
Ⅲ.不良焊点的识别
常见的不良焊点：
1、良好的焊点：一个良好合格的锡焊焊点应具备：焊盘上的焊锡分布均匀、焊锡饱满、露出元器件引脚、焊锡量合适、目视呈圆锥形、冷却后呈银白色、无异物的特点。从而电子元器件焊接的稳固性和良好的导通性能，（见图3-1）
图3-1（焊接良好的正常焊点）
2、不良的焊点：不良的锡焊焊点包括：虚焊（假焊）、连焊（桥连）、锡尖（拉尖）、锡孔、冷焊、焊盘及焊点脱落（翘起）、有异物、少锡、多锡和漏焊等焊接不良现象。容易造成电气设备短路、接触不良、性能异常、发热严重、起火等事故发生。
⑴虚焊（假焊）：焊锡分布不均匀、明亮圆球状、不上锡、器件松动、焊锡与焊点不融合、焊锡未填充间隙等，见图3-2。
图3-2（常见虚焊）
造成不良原因：烙铁温度不够、焊锡丝熔点过高、助焊剂使用过量或质量不合格、焊点和焊盘脏污或氧化、加热时间不够。
不良导致后果：开路（断开）、起火花、接触不良、强度不够、元器件松动或不能正常工作。
⑵连焊（桥连）：引脚相互触碰、焊锡相连，见图3-3。
图3-3（连焊）
造成不良原因：烙铁温度不够、焊锡丝熔点过高、焊锡氧化、长时间或重复加热焊接、烙铁撤离不正确、元器件引脚预留过长。
不良导致后果：电气设备短路、损坏元器件。
⑶锡尖（拉尖）：焊锡被拉出尖角，见图3-4。
图3-4（锡尖）
造成不良原因：烙铁温度不够、焊锡丝熔点过高、焊锡氧化、长时间或重复加热焊接、烙铁撤离不正确。
不良导致后果：造成连焊（桥连）短路、外观不良、影响后续装配。
⑷锡孔：焊锡有气孔、气泡、器件松动，见图3-5。
图3-5（锡孔）
造成不良原因：焊锡丝有杂质、助焊剂水分过高、焊点焊盘有脏污或水分。
不良导致后果：造成虚焊、强度不够、导通性差、工作发热。
⑸冷焊：焊锡有气隙、呈豆腐渣状，见图3-6。
图3-6（冷焊）
造成不良原因：烙铁温度不够、焊锡丝和助焊剂质量差、焊点凝固过程中有移动或振动。
不良导致后果：虚焊、接触不良、导通性差、强度不够、工作发热。
⑹焊盘和焊点脱落、翘起：焊点、焊盘、过孔铜箔脱落或翘起，见图3-7。
图3-7（焊盘和焊点脱落、翘起）
造成不良原因：烙铁温度过高、长时间加热、未使用助焊剂、重复多次焊接、暴力装卸元器件、刀刮、穿刺过孔或焊盘。
不良导致后果：虚焊、接触不良、开路（断开）、电路板损坏。
⑺焊点异物：焊点上有异物、氧化物，见图3-8。
图3-8（焊点异物）
造成不良原因：焊点和焊盘脏污或脱落、烙铁头未清洁、助焊剂氧化严重。
不良导致后果：开路、短路、外观不良、虚焊、导通性差、元器件松动、工作发热。
⑻少锡：锡量未布满焊盘或引脚、焊点扁平，见图3-9。
图3-9（焊点少锡）
造成不良原因：加锡量不够、焊点和焊盘脏污、氧化。
不良导致后果：元器件松动、强度不够。
⑼多锡：锡量溢出焊盘、完全包裹预留引脚、焊锡触碰相邻焊点，见图3-10。
图3-10（焊点多锡）
造成不良原因：加锡量过多、焊锡丝熔点过高、助焊剂使用不当。
不良导致后果：连焊、虚焊、短路、外观不良、影响后续装配。
⑽漏焊：焊点遗漏焊接，见图3-10。
图3-10（焊点漏焊）
造成不良原因：遗漏焊接、焊接速度过快、焊点焊盘脏污或氧化、助焊剂使用不当。
不良导致后果：未导通、接触不良、开路、不能正常工作。
⑾残锡：电路板板面残留锡渣，见图3-11。
图3-11（电路板残锡）
造成不良原因：烙铁温度过高、焊锡氧化、重复焊接、助焊剂使用不当。
不良导致后果：连焊、短路、外观不良。
⑿助焊剂过量使用：助焊剂溢流、污染其它焊点、污染电子元器件，见图3-12。
图3-12（助焊剂过量使用）
造成不良原因：过量使用助焊剂。
不良导致后果：虚焊、污染元器件、导通不良、外观不良。
3、焊接不良
焊接不良是指：有极性的电子元器件（如二极管，有极性电容，蜂鸣器等）极性反向装配、芯片和三极管方向反装、元器件焊接位置错误、反插、浮起、板面脏污等，包括不良焊点在内的装配不良现象。见图3-13。
图3-13（各种焊接不良现象）
出现不良焊点现象的修理：
在焊接的过程中，出现焊接不良的现象是不可避免的，正常的不良现象（如虚焊、锡孔、多锡、少锡和连焊等）我们只需要用烙铁蘸取少许松香或重新加锡进行补焊即可，连焊时禁止用刀或其它硬物强行刮开。如果是焊盘浮起或脱落，断点较近的可以用镊子、美工刀刮开线路上的油漆，然后进行搭连焊接，距离较远时可以用一段合适的导线（一般用漆包线）进行飞线焊接。如果是元器件反插、正负极焊反、方向安装错误，型号焊接等错误的，需要拆除错误的元器件后再重新进行焊接装配。
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